近日，桂林高新投资开发集团有限公司拟投资１亿元，在桂林高新区建设增材制造（3D打印）产业园，项目选址于桂林市桂磨路西南侧，项目占地面积33亩。增材制造产业园项目规划建筑面积达4万平方米，拟建3D博物馆、教学基地、研发中心等多个场馆，并依托高校资源逐步形成支撑和引领产业发展的技术配套体系，通过抱团发展，实现产业壮大。目前，该项目已完成征地，项目前期工作正在有条不紊开展。

　　据了解，被誉为将引领“第三次工业革命”的关键技术之一的增材制造（3D打印）技术得到各国高度重视和国内外学者的广泛研究，增材制造技术已成为加快制造业转变发展方式和提质增效升级的重要手段。桂林高新区紧跟发展步伐，以专业化招商促发展，积极引进高科技项目。该产业园建成后，将引进3D打印企业、应用研究（生物打印、航天、物联传感等）、高端模具制造、检测中心、研究院所，打造辖区助力智能制造、绿色制造等新型制造模式，提升产业升级和技术转型。

　　近年来，桂林高新区注重培育更多高新科技行业，加快园区产业结构调整，增强区域综合竞争力和影响力。同时，桂林高新区以产业发展为中心，充分发挥园区空间和技术优势，激发企业的科研生产活力，走出一条从“招商、研发”到“生产、效益”的路子，加快科技企业发展壮大，促进辖区经济快速增长。

　　今年，桂林高新区先后出台《新型工业发展实施办法》《电子商务产业发展支持办法》《促进科技创新发展政策措施》《促进现代服务业发展支持办法》《小微企业发展若干政策》等政策，为企业发展提供企业融资、吸引人才、生产经营奖励等方面支持。在政策支持下，桂林高新区今年帮助培育尼戴克科技、梵玛科机械、捷诺微电子等5家企业上规，吸引中国中药、腾讯众创空间、启迪控股、华安鑫创、清华大学深圳研究院等知名企业来桂林高新区投资，今年已开工建设14个产业项目，产业发展欣欣向荣。

　　国民生产毛额(  GDP  )、 就业 成长缓慢、主要 经济 指标纷纷发出警讯，这一切，都让未来充满着不确定性。 尽管过去15年以来，美国经济对全球GDP成长的重要性已经逐渐减轻，然而，截至目前为止，美国仍然是全球最大的独立经济体之一，而且仍占全球GDP近四分之一。 IC Insights 预估，2012上半年美国GDP成长率为1.7%，略低于2012年全年的美国GDP预计成长率。 一般都认为，截至2012年7月，高达8%的 失业 率，是抑制美国GDP成长的最主要因素。 整体而言，美国的就业情况已经比2008~2009年经济严重衰退时期有了显著改善，当时美国平均每个月

　　车载高清链路（AHL）可利用低成本电缆和连接器传输高清视频； 与瑞萨其它车载安全系统产品相辅相成 2024 年 1 月 25 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子 今日宣布推出车载高清链路（AHL）产品组合中的最新器件RAA279974，使汽车制造商能够通过低成本的电缆和连接器传输高清视频。 全新RAA279974四通道AHL视频解码器可同时处理四个输入源，成为环视和多摄像头应用的经济型解决方案。 瑞萨AHL技术基于调制模拟信号传输视频。其频率比目前市场上的数字传输解决方案低10倍（前者约为37MHz，后者为3GHz或更高），从而使其具有强大的抗噪能力，并能使用非屏蔽双绞线和标准连接器实现更长的传输距

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　　三年前，被誉为“西部硅谷”的重庆引入英特尔全球最大、亚洲唯一的FPGA中国创新中心，将其视为重庆数字经济建设的重要一环。三年后，数字经济蓬勃兴起，成为助推中国经济的新引擎。在刚刚闭幕的两会上，政府工作报告指出，“十四五”时期将加快数字化发展，打造数字经济新优势，协同推进数字产业化和产业数字化转型，加快数字社会建设步伐，提高数字政府建设水平,营造良好数字生态，建设数字中国。 在此背景下，作为近年来深度参与中国数字经济建设的重要一员，英特尔FPGA中国创新中心日前宣布加入“重磅” 新成员英特尔FPGA PAC N3000，用于多工作负载网络基础设施和应用加速，支持移动和电信行业应对互联网协议流量和5G部署的激增，再度引来业界高度关

　　重庆市统计局２０日公布的数据显示，２０１６年重庆经济增速达１０.７％，经济总量突破１．７５万亿元。更值得关注的是，重庆的新兴产业产值、企业利润、研发投入等更体现经济发展质效和前景的指标增速均高于ＧＤＰ增速。 “这得益于我们坚持以供给侧结构性改革为主线，全力稳增长、调结构、抓改革、促创新，汽车和电子两大支柱产业规模持续壮大、产业链条不断延伸，新兴制造业和新兴服务业接续成长，为经济增长注入了新动能。”重庆市经信委主任郭坚说。 支柱产业持续发力，质量效益有所提升 记者在重庆合川天顶工业园采访了解到，几年前这里还是一片荒芜的山头，如今一座面积２１平方公里，集技术研发、整车及零部件制造和贸易服务于一体的汽车小镇初具规模。 天

　　半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前，国内在芯片设计方面具有一定优势，但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板。为打破这一现状，近10年来，在国家大力扶持下，国内半导体企业取得了很大发展，但未来仍然需要继续加大支持力度，加快发展速度，尽快缩小与国际先进水平的差距。 要解决芯片领域“卡脖子”难题，实现自主可控，需要扶持发展IDM（垂直整合制造），培育具有从设计、制造、封装测试到销售一体化能力的半导体企业。此外，半导体人才培养也至关重要。目前，我国半导体行业人才缺口大概在30万人左右，主要缺乏芯片制造人才。 汽车芯片也是当前需要关注的重点领域。汽车电动化是大势所趋，一台传统燃油车大概

　　5月22日消息，据CNBC报道，美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)可能正在考虑在更广泛的贸易谈判中放松对中国手机制造商中兴通讯(ZTE)的处罚，但白宫经济顾问拉里·库德洛(Larry Kudlow)坚称，该公司不能“避过惩罚”。 库德洛日前接受CNBC采访时表示:“他们(中兴)在受到警告后，好几次违反了法律。”他还称，中兴的“补救措施”可能包括“巨额罚款、非常严格的合规措施、新的董事会以及新的管理团队”。库德洛说:“相信我，中兴不能避过惩罚，他们不会逍遥法外的。” 美国商务部4月份发布禁令，禁止美国公司在7年内向中兴销售产品，原因是中兴违反了美国的制裁措施。但5月13日，特朗普却宣布，这一决定在中国造成了“

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　　根据《经济学人》(The Economist)的报导指出，在今年的下半年，台积电以其最新技术所制造出来的半导体产品，将开始出货；从此之后， 全世界最为精良、功能最强的半导体，将首次出自台积电之手，而非其竞争对手美国的同业英特尔公司。这真可谓是台湾之光！ 在该集团董事长张忠谋长达 30 年的领导之下，其在经营上的投入，真是煞费苦心；并在国际间，受到极高得评价。 目前该公司的股票，即有高达近 78% 的比重，全为外资所持有包办； 在去年的时候，台积电所投入在 R&D的经费，总计就逼近了达 30 亿美元的规模 ；这在其总营业收入里头所占据的比重，即高达了 8% 左右。这正是维系该公司竞争能力不断向上攀升的理由。 台积电非但是当前半导体代

　　今天， 物联网 技术在全球范围的应用场景和深度可能超乎你的想象。在卢森堡，一套物联网监测系统正在田间运转，实时采集土壤和温湿度等环境数据；在美国，一位妈妈正通过智能婴儿监护机的镜头，看护自己熟睡中的宝宝；在印度尼西亚，一家物流企业的工作人员正利用先进的手持设备，高效管理仓库中的所有快递。 这些在世界各地的物联网应用场景，都出现在高通中国近期发布的 《扬帆出海——2022高通物联网创新应用蓝宝书》 中，这也是高通连续第三年推出物联网案例集。今年的案例集着眼于中国企业利用高通的物联网解决方案，为全球不同国家、不同行业提供的创新产品与解决方案。高通携手70家合作伙伴，通过汇聚覆盖10大行业的82款产品应用和58个案例故事，生动展现了

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